Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Plików Cookies.


19.09.2017

Do sieci miejskich

D-Link DGS-3000 DGS-3000
15.09.2017

RODO: Chmura przychodzi z...

Rozporządzenie o Ochronie Danych Osobowych (RODO) zacznie obowiązywać już za niespełna...
15.09.2017

Kamery zmiennopozycyjne

Axis Q86 i Q87
12.09.2017

Procesy zgodne z rodo

Doxis4 iECM
08.09.2017

Kompleksowa obsługa

Oracle Cloud Applications Release 13
05.09.2017

Konteneryzacja

Red Hat OpenShift Container Platform 3.6
29.08.2017

Zmiana zakresu napięcia

Ever UPS ECO Pro CDS
28.08.2017

HackYeah: rekordowy hackathon...

Dwa tysiące programistów i specjalistów IT z całej Europy spotka się 27-29 października w...
25.08.2017

Router mini

MikroTik RB931-2nD

Qualcomm Snapdragon 835

Data publikacji: 09-05-2017 Autor: Jerzy Michalczyk

Na targach CES 2017 Qualcomm zaprezentował swój najnowszy procesor mobilny – jeszcze mniejszy, jeszcze szybszy i bardziej energooszczędny od poprzedników. Co ma nowy procesor do zaoferowania użytkownikom i jak wypada na tle konkurencji?

Podczas gdy Intel wprowadza ulepszony proces litograficzny 14 nm, Qualcomm zapowiada wykonanie swojego nowego procesora w technologii 10 nm. Takie posunięcie pozwoliło zmniejszyć powierzchnię chipa o 30% w stosunku do Snapdragona 830 (14 nm), przynosząc oszczędności w zakresie konsumpcji energii, zwiększając wydajność i możliwości nowego układu.

W nowym procesorze producent zastosował osiem 64-bitowych rdzeni Kryo oznaczonych numerem 280. Rdzenie Kryo zostały zgrupowane w dwóch klastrach – jednym wydajnym, zawierającym cztery jednostki taktowane zegarem 2,45 GHz, zaopatrzone w pamięć cache pierwszego poziomu o rozmiarze 2 MB oraz drugim – mniej wydajnym, ale za to energooszczędnym zawierającym również cztery jednostki Kryo, taktowane maksymalnie zegarem 1,9 GHz i wyposażone w 1 MB pamięci cache L1. Według producenta procesor przez 80% czasu pracy wykorzystuje słabsze rdzenie, a przez 20% – mocniejsze. Do tych ostatnich będą przekazywane bardziej skomplikowane obliczeniowo zadania – np. renderingu złożonych i „ciężkich” stron WWW. Operacje na pamięci ma w tym przypadku przyspieszyć dwukrotnie większy bufor cache L1.


Układ graficzny


Nowy układ graficzny Adreno 540 ma znacznie lepiej obsługiwać operacje 3D. W porównaniu do poprzednika wydajność renderowania scen 3D wzrośnie aż 25 razy. Nowy GPU ma ponadto umożliwić wyświetlanie 60-krotnie większej liczby barw. Adreno 540 będę wspierać ponadto dwa dodatkowe układy:

 

  • DPU (Display Processing Unit) – pozwalający na wyświetlanie 10-bitowego obrazu o większej przestrzeni barw, w rozdzielczości 4K z częstotliwością 60 klatek/s,
  • VPU (Video Processing Unit) – wspomagający odtwarzanie 10-bitowego materiału HEVC (High Efficiency Video Coding).


Adreno 540 wspiera technologie OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan oraz, co ciekawe – DirectX 12. GPU zapewnia też obsługę platformy wirtualnej rzeczywistości Google Daydream, a także systemu Windows 10.

 

Pierwsze smartfony ze Snapdragonem 835 właśnie wchodzą na rynek – będą do nich należeć m.in. Samsung Galaxy S8 (wersja amerykańska) czy Xiaomi Mi6.

Ciekawostką jest także obsługa technologii Q-Sync, będącej odpowiednikiem rozwiązań desktopowych Nvidia G-SYNC czy AMD FreeSync, pozwalających na synchronizację generowanego obrazu z cyklem wyświetlania na ekranie. Dzięki temu obraz jest płynnie wyświetlany i pozbawiony charakterystycznych artefaktów (efekt „przecięcia na pół”) znanych miłośnikom trójwymiarowych aplikacji. Q-Sync może okazać się również przydatne przy korzystaniu z gogli VR.


Nowe funkcje Snapdragona 835

Qualcomm w Snapdragonie 835 wprowadził wiele nowych funkcji lub ulepszonych technologii znanych z poprzednich układów. Wśród nich należy wymienić:
 

  • Modem Snapdragon X16 LTE – Snapdragon 835 obsługuje łączność LTE kategorii 16/13 (pobieranie/wysyłanie), a ponadto, jako pierwszy układ na rynku, obsługuje standard Bluetooth 5. Qualcomm dołącza także kodeki aptX i aptX HD, poprawiające jakość dźwięku przesyłanego po Bluetooth.
  • Nowe standardy Wi-Fi – oprócz standardowych trybów pracy 802.11 a, b, g i n nowy procesor będzie również obsługiwać standard ac Wave 2 i ad. Technologia MU-MIMO umożliwia integrację połączeń 2×2 802.11ac (Wave-2). Moduł multi-gigabit Wi-Fi (w standardzie ad) ma umożliwić transfer danych na poziomie 4,6 Gbit/s. Zastosowany moduł może działać w pasmach 2,4 GHz, 5 GHz i 60 GHz. Qualcomm poinformował, że Snapdragon 835 pobiera do 60% mniej energii niż wcześniejsze układy podczas korzystania z łączności Wi-Fi;
  • Qualcomm Hexagon 682 – nowy Digital Signal Processor (DSP) z rozwiązaniem HVX (Hexagon Vector eXtensions), mogącym odpowiadać za przetwarzanie obrazu i dodawanie efektów rozszerzonej rzeczywistości, które może znaleźć zastosowanie np. w technologii mapowania 3D Google Tango;
  • Qualcomm Aqstic – kodek audio ze zintegrowanym przetwornikiem cyfrowo-analogowym (32-bit/384 kH) i obsługą wzmacniaczy o mocy do 4 W;
  • Qualcomm IZat – zestaw rozwiązań geolokalizacyjnych, które obsługuje komercyjne systemy satelitarne GPS, GLONASS, Beidou, Galileo i QZSS;
  • Qualcomm All-Ways Aware – rozwiązanie DSP odpowiadające za zbieranie danych z sensorów i ich przetwarzanie;
  • Qualcomm Spectra 180 – 14-bitowy podwójny ISP (Image Signal Processor), który obsługuje pojedyncze aparaty z matrycami do 32 Mpix i podwójny z matrycami do 16 Mpix z wykorzystaniem technologii Qualcomm Clear Sight.

Konkurencja nie śpi

MediaTek Helio X30


Wśród konkurencyjnych chipów spodziewać się możemy m.in. MediaTeka Helio X30, który wkrótce zagości w chińskich flagowcach. M.in. w jednej z wersji Meizu Pro 7. Helio X30 jest 10-rdzeniowym układem, który składa się z trzech klastrów. Dwa najwydajniejsze rdzenie to Corex-A73 taktowane zegarem 2,5 GHz. Pozostałe osiem rdzeni to dwa klastry z Cortex-A53, które pracują z zegarem 2,2 i 1,9 GHz. Za obliczenia graficzne odpowiada GPU PowerVR Series7XT Plus, który ma oferować do 2,4 razy lepszą wydajność od układu graficznego z Helio X20. Przy okazji ma o 60% mniejsze zapotrzebowanie na energię.

Samsung Exynos 8895


Innym konkurencyjnym chipem jest Exynos 8895 który trafi do najnowszych modeli Galaxy S8 przeznaczonych na rynek europejski. Nowy Exynos 8895 będzie jedynie poprawioną i podkręconą wersją układu, który znany jest m.in. z Galaxy S7 i S7 edge. Główne zmiany dotyczą zastosowania nowszego układu graficznego firmy ARM.

 

[...]

Artykuł pochodzi z miesięcznika: IT Professional

Pełna treść artykułu jest dostępna w papierowym wydaniu pisma.

.

Transmisje online zapewnia: StreamOnline

All rights reserved © 2013 Presscom / Miesięcznik "IT Professional"